拼接光學平臺臺面

CleanTop光學頂部可提供多個部分，**尺寸為1.5米 x 4.8米（5英尺 x 16英尺）。復雜的光束路徑通常需要更大的尺寸，這可通過連接頂部來實現(xiàn)。為了達到理想的效果，聯(lián)軸器不得影響接頭的剛度、阻尼或平整度。

通過將一個經(jīng)過精密磨削和對齊的專有接合板系統(tǒng)焊接到頂部的結構元件上，TMC可以在光學平臺之間提供剛性聯(lián)接。TMC工藝包括對齊技術，可確保頂部保持高平整度規(guī)格，而不會因接合板焊接到頂部的熱效應而發(fā)生變形。

該設計可以分離并可單獨或在聯(lián)接狀態(tài)下支撐頂部。

拼接式平臺配置可與任何TMC性能系列或特殊系列的頂部結合使用

拼接光學平臺臺面的優(yōu)勢

工藝確保了接頭間的平整度、剛度和阻尼。

頂部可以分離并作為單獨的面板支撐。

拼接式平臺工藝與TMC的各種被動和主動隔振支撐選件兼容。

性能

拼接后，平臺就像一個整體結構。 與所有大型結構一樣，較大拼接系統(tǒng)的行為將與單個頂部的行為不同。

拼接平臺技術確保了多個頂部之間的平整度。 接合板是一組經(jīng)過精密磨削的、厚20毫米（0.75英寸）的配套鋼材，帶有一套定位銷，用于保持對齊。 板沿著接合板的整個長度焊接在頂部和底部蒙皮上。 在組裝完成后，用不銹鋼帶覆蓋接合板。

接合板的標準材料是鋼。 CleanTop光學頂部的非磁性版本通常與304合金不銹鋼接合板連接。

在具有多個接頭的拼接式平臺配置中，每個接頭都是一個匹配組，并且頂部不可互換。 如果預計今后需要一個額外的拼接部分，則可以使用“稍后拼接"選件。